部品カタログ : 揮発性メモリ

追加
パッケージ
検索キーワード
検索
パッケージ部品 / マーキング在庫/保管場所-
パッケージ部品 / マーキング在庫/保管場所-

DIP-8
23LC1024
集積回路 揮発性メモリ
チップ通信プロトコル:
SPI
メモリ容量:
128KB
部品在庫を調整